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企業簡介


成都高投芯未半導體有限公司設立于20221月,由成都高新發展股份有限公司出資設立,主要為客戶提供從芯片背面加工-模塊封測代工-組件的一條龍代工服務 


項目地址
四川省成都市高新西區康強三路1111號
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